U-Bond Kit Adesivo Vericom

45,50 IVA esclusa

U-Bond™ è un adesivo self-etching mono fase di 7^ generazione a base acetonica con tecnologia NANOFILLER.

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COD: 0053 Categoria: Marchio:

Descrizione

U-Bond™ è un adesivo self-etching mono fase di 7^ generazione a base acetonica con tecnologia NANOFILLER.

Ha un fattore di adesione smalto dentinale elevato con qualsiasi materiale composito e compomero per ricostruzioni dirette e indirette.

U-Bond™ mostra una aderenza estrema senza fenomeno di separazione sebbene sia un mix di monomero idrofilico e idrofobico.