U-Bond Kit Adesivo Vericom
€45,50 IVA esclusa
U-Bond™ è un adesivo self-etching mono fase di 7^ generazione a base acetonica con tecnologia NANOFILLER.
Descrizione
U-Bond™ è un adesivo self-etching mono fase di 7^ generazione a base acetonica con tecnologia NANOFILLER.
Ha un fattore di adesione smalto dentinale elevato con qualsiasi materiale composito e compomero per ricostruzioni dirette e indirette.
U-Bond™ mostra una aderenza estrema senza fenomeno di separazione sebbene sia un mix di monomero idrofilico e idrofobico.







